7.1.2. Периферийные интерфейсы
7.1.3. USB — Universal Serial Bus
7.2.1. Характеристики процессора определяющие его производительность
7.2.2. Современные процессоры архитектуры x86 компаний Intel и AMD
7.4.1. Базовые графические термины
7.4.2. Структура современной графическая платы
7.4.3. Характеристики графической платы
7.4.4. Влияние различных характеристик графической карты на ее производительность
7.4.5. Технологии SLI и CrossFire
7.4.5.1. Технология NVIDIA SLI
7.4.5.2. Технология ATI CrossFire
7.4.5.3. Принципы формирования изображения в режимах SLI и CrossFire
7.5. Накопитель на жестких магнитных дисках (HDD)
7.5.1. Устройство жесткого диска
7.5.3. Технологии записи данных на HDD
7.5.3.1. Метод параллельной записи
7.6. Оптические средства записи, чтения и хранения информации
7.1. Материнская плата
Материнская плата (MB – Mother Board) – основной компонент компьютера. При этом, максимальную функциональность конкретной материнской платы определяет чипсет используемый производителем при производстве.
Производитель может выпустить плату, которая будет не полностью реализовывать потенциал, заложенный в чипсет, или наоборот, дополнить функциональность чипсета за счет размещения на МВ дополнительных контролеров или устройств.
Конструктивно MB представляет собой печатную плату площадью 100-150 кв. см, на которой размещается большое число различных микросхем, разъемов и других элементов. В настоящее время самыми распространенными форм факторами системной платы является:
— ATX – размер 9,6 х 12 дюймов,
— Mini ATX (mATX) – размером 9,6 х 9,6 дюйма.
На материнской плате непосредственно расположены:
— разъем для подключения микропроцессора (современные разъемы: Socket 370, Socket 478, Socket LGA 775 для процессоров Intel и Socket A, Socket AM2 процессоров для AMD);
— набор системных микросхем (чипсет, chipset), обеспечивающих работу микропроцессора и других узлов машины;
— микросхема ПЗУ, содержащего программы базовой системы ввода-вывода (Basic input—output system – BIOS);
— микросхема энергонезависимой памяти (питается от автономного, расположенного на MB аккумулятора), по технологии изготовления называемая CMOS;
— микросхемы кэш-памяти 2-го уровня (если они отсутствуют на плате микропроцессора);
— разъемы (слоты) для подключения модулей оперативной памяти (в современных платах SDRAM, RD RAM, DDR, DDR II, DDR III);
— наборы микросхем и разъемы для системных, локальных и периферийных интерфейсов (COM, LPT, IDE, SATA, USB, PS/2, IEEE 1394, LAN и др.);
— микросхемы мультимедийных устройств (Audio, NET); и т. д.
В качестве примера на рис. 7.1 показано размещение основных компонентов на системной плате.
Рисунок 7.1 – Размещение чипов и интерфейсов на материнской плате ПК
7.1.1. Процессорный разъем
Основным слотом МВ является процессорный разъем, определяющий какой тип процессоров может быть установлен на данную МВ. В настоящее время используют следующие виды процессорных разъемов (socket-ов), по убыванию возраста.
Разъемы процессоров Intel
— Socket 7 – Intel Pentium, Pentium MMX, AMD K6;
— Slot 1 – Intel Pentium II, первые Pentium III, Celeron с частотой 233 МГц – 1.13 ГГц;
— Socket 370 – Pentium III с частотой 800 МГц – 1,4 ГГц, Celeron Cyrix III; VIA C3 (рис. 7.2);
— Socket 423 – процессоры Intel Pentium 4 и Celeron, основанные на ядре Willamette;
— Socket 478 – процессоры Intel Pentium 4 и Celeron, основанные на ядрах Northwood, Prescott и Willamette (рис. 7.3);
— Socket 479 – процессоры Intel Pentium M и Celeron M, основанные на ядрах Banias и Dothan;
— Socket 480 – процессоры Intel Pentium M, основанные на ядре Yonah;
— Socket T (LGA 775) – Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad на ядрах Northwood, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill (рис. 7.4);
— Socket M – Intel Core Solo, Intel Core Duo и Intel Core 2 Duo;
— Socket B (LGA 1366) – новый разъем для будущих процессоров с интегрированным контроллером памяти и соединением Intel QuickPath (рис. 7.5);
— Socket H (LGA 715) – будущая замена Socket T (LGA 775) без интегрированного контроллера памяти и соединения Intel QuickPatch;
— Socket P – замена Socket 479 и Socket M. Выпущен 9 мая 2007 года.
|
|
|
| Рисунок 7.2 – Socket 370 | Рисунок 7.3 – Socket 478 |
|
|
|
| Рисунок 7.4 – Socket LGA 775 | Рисунок 7.5 – Socket LGA 1366 |
